半導体(CPU、NAND、DRAM、MRAMなど) 2022年11月 2022年10月 2022年9月 2022年8月 2022年7月 2022年6月 2022年5月 2022年05月25日 阪大など、SST-MRAMの消費電力を抑制するマルチフェロイック構造を開発 2022年05月25日 UCIe登場で活性化するか「統合デバイス」、競合より協業を重要視する時代に 2022年05月25日 互換性確保で半導体不足に対処、東芝がフォトカプラーの新製品 2022年05月25日 Flash Memory Summit Conference & Exhibition - August 2 - 4, 2022 - Santa Clara Convention Center 2022年05月25日 Samsungが3nm Gate-All-Around FETを用いた電源管理チップを発表予定 2022年05月25日 パワー半導体市場、2030年に5兆3587億円規模へ 2022年05月25日 STT-MRAMなどの低消費電力書き込み技術を開発 2022年05月25日 2021年のファウンドリー売上高、前年比31%増に 2022年05月25日 AMDのロバート・ハロックとフランク・アザーが、AMD Ryzen 7000 CPUとAM5プラットフォームの特徴について語ります。170W ソケット電力制限、5.5GHz ストッククロック速度、スマートアクセスストレージ、その他 2022年05月25日 東大やNVIDIAが新たなコンピューティングチップを発表予定 前の20件 12345