半導体(CPU、NAND、DRAM、MRAMなど) 2025年8月 2025年7月 2025年6月 2025年5月 2025年4月 2025年3月 2025年2月 2025年07月28日 米テスラ、サムスン電子と半導体供給契約 マスク氏公表 2025年07月28日 最大64コアのハイエンド向けCPU「Ryzen Threadripper 9000」発売へ 2025年07月28日 ファーウェイが光電融合、特許分析で判明 中国猛追 特許ヒートマップで見る光電融合(1) 2025年07月28日 VRAM 96GB搭載の「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition」が登場、約160万円 2025年07月28日 第9世代BiCS・FLASH製品のサンプル出荷開始=キオクシア〔BW〕 2025年07月28日 サムスン電子、テスラ向けに半導体生産へ?2.4兆円複数年契約 2025年07月28日 世界で初めて外装にステンレス素材を纏った、レキサーの革新的SDメモリーカード 2025年07月28日 スマホやPCが激変?UCLAが開発した「高磁性半導体」が次世代スピントロニクスを加速 2025年07月28日 キオクシア、第9世代3D NAND「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始:積層数より効率。AI時代への巧みな一手 2025年07月27日 Intel 14Aに救世主? TSMC依存脱却を目指すAppleとNVIDIAが採用検討? 前の20件 12345 次の20件