半導体(CPU、NAND、DRAM、MRAMなど) 2026年3月 2026年2月 2026年1月 2026年02月06日 サンディスクとキオクシア、332層の2テラNAND サムスンはHBM4発表 2026年02月05日 半導体設備投資、史上初の2000億ドル突破 2026年02月03日 当初の想定より大幅値上げ。TrendForceが2026年Q1のDRAM / NAND価格予測を修正。メモリやSSDの購入は早いうちに。今よりさらに値上がりの見込み 2026年02月03日 好業績を維持するキオクシアと米サンディスク、三重・四日市工場での合弁契約5年延長 2026年02月02日 "キオクシアを知る男"....新社長に太田氏昇格、NANDでAIの波に乗る 前の20件 123