半導体(CPU、NAND、DRAM、MRAMなど) 2024年4月 2024年3月 2024年2月 2024年1月 2024年02月29日 PC向けGPUの売れ行きが好調。特にIntelが健闘 2024年02月29日 半導体は27年に1.4nm世代へ、インテルが方針を明らかに 2024年02月29日 トポロジカル物質を応用した半導体デバイスの社会実装に取り組むTopoLogicへ出資 2024年02月29日 Samsung、容量36GBの「HBM3E」をサンプル出荷 2024年02月29日 PGYTECH、最新のCFexpressカードリーダー内蔵ケース製品「CreateMate」2種を正式発表 2024年02月29日 転送速度1280GB/sで容量36GBの超高速メモリ「HBM3E 12H」をSamsungが発表、AIの学習の高速化と推論の並列実行数増加が可能 2024年02月29日 OWC、「Atlas USB4 CFexpress 4.0 Type Bカードリーダー」発表。最大転送速度5000MB/秒、実効転送速度3300MB/秒を実現 2024年02月29日 アップル、すでに2nmチップ設計を開始か。「iPhone 17 Pro」に搭載? 2024年02月29日 東芝、4〜12月最終赤字1070億円 キオクシア不振響く 2024年02月29日 毎秒800MBの高速データ転送が可能なmicroSDカード&容量1TBの高耐久microSDカードをSamsungが発表 12345 次の20件